반도체 재료 값 인상 조짐

　반도체 경기의 활황세에 따라 반도체 제조용 핵심재료인 웨이퍼에 이어 본딩와이어 및 가스 등 소모성 재료의 가격이 들썩이고 있다.

　9일 관련업계에 따르면 최근 세계 반도체 경기가 본격적인 회복기에 접어들고 있는 가운데 재료 수요가 공급을 초과, 실리콘 웨이퍼 가격이 10% 정도 상승한 데 이어 본딩와이어 및 가스 역시 각각 25%, 5∼10% 정도 인상될 전망이다.

　이같은 현상은 반도체 경기의 활황세라는 직접적인 요인 외에 금파동 및 공급업체간 기업인수·합병 등 간접적인 요인에도 의한 것이라는 게 업계의 분석이다.

　이와 함께 재료의 원재료들이 대부분 일본에서 수입되는 가운데 최근 발생한 엔고현상도 각종 재료의 가격인상을 부추기는 요인이라는 지적이다.

　본딩와이어의 경우 유럽중앙은행이 당분간 금을 매각하지 않기로 결정함에 따라 금가격이 온스당 250달러에서 310달러대로 25% 가량 인상, 같은 수준으로 가격이 인상될 것으로 알려졌다.

　업계의 한 관계자는 『본딩와이어의 경우 원재료비가 80%에 달해 가공비를 제외하더라도 대폭 인상이 불가피하다』고 설명했다.

　지난 9개월 동안 정체 상태를 보여온 가스 가격 역시 반도체 활황장세는 물론 이 분야 시장을 주도하고 있는 에어프로덕트와 에어리퀴드의 기업인수·합병 여파로 상승할 전망이다.

　에어프로덕트와 에어리퀴드는 내년 초까지 제3의 가스제공업체인 BOC를 인수, 전세계의 사업부문을 양분함으로써 보다 강력한 영향력을 발휘할 것으로 전망된다.

　업계는 이에 따라 두 업체가 시장을 더욱 공고히 장악함에 따라 반도체업체들이 지금까지 갖고 있었던 가격결정력이 약해질 것으로 보고 있다.

이일주기자 forextra@etnews.co.kr