한국전자, 마이크로 범프 형성기술 개발

　수만개 이상의 화합물 반도체 또는 세라믹 센서의 신호를 판독, 이를 개별소자에 연결할 수 있는 마이크로 범프 형성기술이 국내에서 개발됐다.

　한국전자(대표 김충환)는 수십㎛ 두께의 7만개 이상 단위 적외선소자에서 발생하는 신호를 판독, 처리할 수 있는 마이크로 범프 형성과 하이브리드 기술을 개발하는 데 성공했다고 4일 밝혔다.

　이 기술은 인듐(In)금속을 적용, 영하 196도∼영상 100도의 온도 영역에서 안정되게 동작할 수 있으며 원추형, 삼각형, 사각형 등 원하는 형태로 범프를 형성할 수 있도록 개발됐다.

　한국전자측은 『이번에 개발한 기술은 선진국에서도 기술이전을 꺼리고 기술도입 때 수백만달러를 지불해야 하는 분야』라며 『앞으로 군사·의료·산업용 적외선센서 및 디지털 X선 센서 개발에 응용하고 초소형 반도체 패키지 개발에도 적용할 계획』이라고 말했다.

김홍식기자 hskim@etnews.co.kr