美볼 세미컨덕터, 球面 반도체 특허 4종 취득

　세계 최초로 공 모양의 실리콘 표면에 집적회로(IC)를 형성하는 데 성공한 미국의 반도체 관련 벤처기업 볼 세미컨덕터사가 최근 미국에서 구면(球面) 반도체 제조기술 및 제조장치에 관한 특허를 취득했다고 「일본경제신문」이 전했다.

　볼 세미컨덕터가 이번에 미국 특허청으로부터 취득한 특허는 「구면반도체집적회로」 「3차원 구면집적회로를 위한 내부반사 홀로그래피의 방법과 기기」 등 4건으로 모두 구면반도체를 제조하는 데 필요한 핵심기술이다.

　이 회사는 이번 특허 취득을 계기로 구면반도체의 제1호 제품으로 차량이나 게임기, 정밀측정기 등에서 폭넓게 사용될 것으로 전망되는 고정밀 센서를 생산키로 결정했다.

신기성기자 ksshin@etnews.co.kr