퀄컴은 CDMA 단말기 핵심칩인 「MSM 3100」 솔루션을 국내 이동전화기 제조업체에 공급했다고 30일 밝혔다.
이 솔루션은 단말기 모뎀칩과 베이스밴드 아날로그 프로세서(BBA), 송신(Tx)용 프로세서(RFT 3100), 전원관리 칩(PM 1000)과 운영소프트웨어로 구성됐다.
퀄컴 측은 『「MSM 3100」은 집적도가 높아져 기존제품의 인쇄회로기판(PCB)을 반으로 줄일 수 있고 배터리 대기시간도 300시간으로 향상됐으며 86.4Kbps의 무선데이터 통신속도와 IS95B 등을 지원한다』고 설명했다.
퀄컴은 이와 함께 지난해 말 출시한 「MSM 3000」을 전세계 29개 단말기 업체들이 채택하는 등 이동전화기 칩 판매가 호조를 보이고 있다고 부연했다.
<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>
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