에이팩, 시스템 패키징 시장 진출

　한국전자통신연구원(ETRI)의 중견 연구원들이 창업한 벤처기업 에이팩(대표 송규섭)이 10일 창업식을 갖고 그동안 외국업체가 장악해온 시스템 패키징 엔지니어링시장에 신규 진출했다.

　에이팩은 기구장치의 설계·제작기술을 비롯해 EMI/EMC 대책 설계기술, 내진동 설계와 소음대책 설계 기술, 컴퓨터 시뮬레이션과 시험평가 기술 등을 바탕으로 각종 정보통신시스템의 패키징 엔지니어링을 제공할 계획이다.

　이 회사는 또 그동안 전량 수입에 의존하던 노트북PC CPU 냉각용 초소형 히트 파이프(Heat Pipe)와 PCS 중계기 등에 적용할 수 있는 중형 히트 파이프를 개발, 생산을 추진하고 있으며 ETRI와 공동으로 차세대 초소형 히트 파이프 개발에도 나섰다.

　이 회사는 앞으로 이들 주력 생산제품을 국내외시장에 본격적으로 공급하는 한편 시스템 패키징 엔지니어링 전문업체로 성장할 계획이다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>