<화요특집-이동통신부품> 주요 통신부품업체.. 대덕전자

　국내 인쇄회로기판 업계의 종가로 불리는 대덕전자(대표 김성기)는 국내 처음으로 슈퍼컴퓨터 주기판으로 사용되는 42층짜리 초고다층 인쇄회로기판을 국산화한 것을 비롯해 통신기기용 임피던스보드, 메모리카드용 초박PCB, 이동전화기용 빌드업 기판 등 헤아릴 수 없을 정도의 최첨단 인쇄회로기판을 개발, 국내 인쇄회로기판 산업 고도화에 견인차 역할을 해왔다. 특히 이 회사는 지난 83년에 200만불 수출탑 수상을 시작으로 85년 1000만불, 93년 5000만불, 그리고 지난해에는 1억불 수출탑을 수상하기에 이르렀으며 수출이 전체 매출액의 70% 이상을 차지할 만큼 세계 시장에서 이미 그 기술력을 인정받고 있다.

　특히 최근 전자제품의 라이프사이클이 단축되고 경박단소화와 첨단화가 급격히 진행되면서 PCB 제조기술에도 고난이도의 첨단기술이 요구됨에 따라 대덕전자는 이에 대응한 각종 차세대 PCB의 본격적인 개발과 양산에 나서고 있다.

　이 회사는 이미 빌드업 PCB를 자체 개발해 공급하고 있으며 이동통신기기에 일부 장착되고 있는 마이크로 BGA, CSP 등과 같은 첨단 반도체 패키지용 기판도 개발 완료해놓고 있다.

　대덕전자는 올해 빌드업 기판, 반도체 모듈기판, 통신용 백패널 등 6층 이상의 고다층 제품 매출비중을 70% 이상으로 끌어올려 고부가가치 제품 위주로 전체적인 사업 구조를 바꿔나갈 계획이며 특히 첨단 정보통신기기용 고다층 임피던스 보드는 이 회사의 주력제품이다.

　이러한 첨단제품 개발에 대덕전자는 매년 매출액의 10∼15%를 지속적으로 투자하고 있으며 올해도 첨단설비 도입과 신기술 개발에 대한 대규모 투자를 계획하고 있다. 또한 무선통신기기용 CSP 패키지 기판과 빌드업 제품을 중심으로 한 국제적인 산업표준화 작업에도 능동적으로 참여할 방침이다.

　대덕전자는 올해 빌드업기판, 고다층임피던스 보드를 중점 생산 수출해 1억4000만달러 어치의 수출물량을 포함, 총 2750억원의 매출을 올릴 방침이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>