FPGA시장 "LSI로직" 경계령

　최근 정보통신과 멀티미디어 산업의 빠른 발전에 힘입어 연평균 30% 이상의 고성장률을 기록하고 있는 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) 시장에 강력한 경쟁자가 등장했다.

　비메모리 전문 개발업체인 LSI로직이 현재의 FPGA 기능을 포함하는 시스템온칩(System On a Chip) 형태의 주문형반도체(ASIC)를 개발, 내년에 본격 출하할 예정이기 때문이다.

　사용자의 필요에 따라 원하는 대로 프로그래밍할 수 있는 FPGA는 일반 게이트어레이와 ASIC의 장점을 모두 지닌 특이한 형태의 반도체 제품이다.

　특히 FPGA는 고객의 요구에 따라 즉시 프로그램을 변경할 수 있는데다 세트의 소형화를 위한 고집적 설계와 저전력 구현이 가능하며 더욱이 최근에는 FPGA 제조업체들간의 치열한 시장경쟁과 이 분야 기술의 빠른 발전에 힘입어 제품가격도 크게 낮아졌다.

　이러한 장점들로 인해 FPGA는 처음에는 군수용이나 특정 산업용 기기에 한정돼 사용됐으나 지금은 각종 첨단시스템 개발자와 반도체 설계자들에게 없어서는 안될 필수부품으로 자리잡았으며 알테라·자일링스·액텔 등 7∼8개 이상의 반도체업체가 이 시장에 진출해 있다.

　이런 가운데 LSI 로직은 FPGA를 포함한 여러 종류의 반도체 기능을 하나의 칩으로 구현할 수 있는 새로운 ASIC를 개발중이며 늦어도 내년 하반기까지는 이 제품을 선보일 계획이라고 밝혀 FPGA 업계를 긴장시키고 있다.

　LSI로직이 현재 개발중인 제품은 시스템 제조시 별도의 FPGA를 구입, 장착하지 않고도 이 기능을 충분히 구현할 수 있으며 그동안 여러 종류의 반도체가 차지했던 공간도 필요없게 됨으로써 전체 시스템의 크기도 대폭 줄일 수 있다.

　게다가 FPGA 이외의 다른 주변부품 기능까지 칩위에 내장, 전체 시스템 가격은 물론 반도체 제조단가도 획기적으로 줄일 수 있어 반도체업체나 시스템업체 모두에게 이익이 돌아가게 된다.

　따라서 이러한 제품이 실제 개발돼 출시될 경우 기존 FPGA 제품의 강력한 경쟁자로 떠오를 것이 확실하며 LSI로직 측도 새로 나올 제품의 주요 시장 타깃이 FPGA 분야임을 분명히 하고 있다.

　더욱이 LSI로직은 최근에 「더시스템온칩컴퍼니(The System On a Chip Company)」를 자체회사 등록상표(TM)로 도입할 정도로 시스템온칩 분야에 강한 시장개척 의지를 나타내고 있어 향후 FPGA 업체와의 사활을 건 한판 승부가 불가피할 전망이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>