이수전자, 한강구조조정기금 250억 유치

　고다층인쇄회로기판(MLB) 전문 생산업체인 이수전자(대표 박은현)가 정부가 기업의 구조조정을 위해 조성한 한강구조조정기금으로부터 대규모 자금을 유치했다.

　이수전자는 한강구조조정기금 운용사인 미국 스커드캠퍼사로부터 약 250억원을 유치하는 계약을 맺은 것과 동시에 유치 금액 전액이 입금됐다고 3일 밝혔다.

　신주 발행 형식으로 이뤄진 이번 투자 유치는 액면가 5000원짜리 보통주 125만주를 주당 2만원에 한강구조조정기금이 인수하는 조건으로 성사됐다.

　이수전자는 이번에 유치한 자금을 반도체 패키지 기판, 정보통신기기용 MLB 생산 설비 확충과 차입금 상환 자금으로 활용할 계획이다.

　이에 따라 이수전자의 부채비율은 280%에서 150% 이하로 내려갈 전망이다.

　특히 이수전자는 그동안 MLB·반도체 패키지 기판 개발과 생산에 주력, 전체 생산량의 80% 이상을 수출함으로써 제품경쟁력을 인정받은 국내 대표적인 인쇄회로기판(PCB)업체로 이번에 외부 자금이 유입됨에 따라 해외시장에서 더욱 공격적인 마케팅을 펼칠 수 있게 됐다.

　한편 이번에 이수전자에 자금을 지원한 스커드캠퍼사는 연간 약 3000억달러에 달하는 자산을 운용하는 세계 10대 투자운용회사다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>