한국다이요잉크, 차세대 PCB잉크 개발 박차

　한국다이요잉크(대표 유시범)가 차세대 인쇄회로기판(PCB)용 잉크 개발에 발벗고 나섰다.

　한국다이요잉크는 PCB의 초박판화·패키지화와 더불어 환경친화적 요소가 강조되면서 이에 따른 잉크류의 개발이 시급하다고 보고 현재 공급하는 잉크류를 전면적으로 재개발, 올해 말쯤 본격 시판할 계획이라고 1일 밝혔다.

　한국다이요잉크는 우선 국내 수요가 급증하는 빌드업기판용 잉크(모델명 HBI 200)의 고 난연화·무 할로겐화·고 유리전이온도(Tg)화를 추진하는 것과 병행해 차세대 빌드업기판용 잉크로 부각되는 양면초박(Double Thin Low Profile) 레진 코팅 원판(RCC)용 잉크를 개발, 올해 말쯤 출시할 계획이다.

　이와 아울러 한국다이요잉크는 BGA기판용 잉크(모델명 AUS5)의 내균열성을 증진시킨 신제품(모델명 ASU301)과 연성PCB용 잉크(모델명 TF­200)도 조만간 출시할 계획이다.

　또 이 회사는 그동안 전량 수입에 의존해온 실버스루홀(STH)공법용 잉크인 실버페이스트를 최근 개발, 10월쯤 본격 공급에 나설 계획이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>