어플라이드, 새 CMP장비 출시

　어플라이드머티리얼즈코리아(대표 이영일)는 웨이퍼 연마장비와 세정장치를 하나의 시스템으로 결합한 새로운 화학기계적연마(CMP)장비인 「Mira Mesa」를 국내에 공급한다고 25일 밝혔다.

　이번에 출시된 Mira Mesa는 기존 CMP장비인 「Mira」와 새로 개발된 세정장치인 「Mesa」를 합친 형태로 작은 설치면적을 가지고도 웨이퍼 처리량을 극대화한 것이 특징이다.

　또한 이 제품은 텅스텐과 구리를 포함한 여러가지 절연막과 금속막의 연마에 적합하며 건조한 웨이퍼를 투입해 건조한 웨이퍼가 나오는 형태(dry­in/dry­out)의 완전 자동화된 CMP장비다.

　특히 이 장비에 부착된 Mesa 세정장치는 파티클 조절능력이 우수하고 매엽식 메가 소닉 모듈, 웨이퍼 양면 브러시, 세정 모듈, 회전식세정 건조장치 등 4개의 독립적인 모듈 구조를 채택, 장비구성의 유연성이 뛰어나다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>