<특집-세미콘웨스트 99> 국내외 주요업체 출품작.. Millennia ECP

어플라이드머티리얼스 "Millennia ECP"

　세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼스는 차세대 구리칩 제조에 들어갈 각종 장비 및 프로세스 기술을 하나로 묶은 구리 공정용 종합 솔루션을 이번 세미콘 전시회를 통해 선보였다.

　어플라이드가 출품한 구리 장비는 최근 출시한 새로운 형태의 구리 도금장비인 「Millennia ECP(Electro Chemical Plating)」와 구리공정용 평탄화 장비인 「Mirra Cu CMP」 등이다.

　이 회사가 선보인 Millennia ECP는 효율적인 장비 구조와 독특한 화학 공정 기술을 채택한 양산용 구리 도금 장비로 저산도의 전해질 제조법을 통해 균일성이 뛰어나고 공극이 없는 구리 도금 기능을 구현한다.

　또한 출품된 Mirra Cu CMP는 다중 플래튼 구조로 설계돼 서로 다른 연마율로 웨이퍼를 처리할 수 있으며 ISRM(In Situ Rate Monitor) 자동 종료 시점 감지 기술을 채택, 과도한 연마로 인해 구리 배선의 패임 현상을 사전에 방지했다.

　또한 어플라이드는 저유전율 절연막 증착 장비인 「Black Diamond」 그리고 절연막 식각 장비 「IPS Centura」 등도 함께 전시해 구리 배선 공정 전반에 관한 종합 솔루션을 제공할 수 있는 유일한 업체임을 강조했다.