<특집-세미콘웨스트 99> 3대 기술이슈 점검.. 구리칩 제조장비

지난 97년 IBM이 세계 최초로 발표한 구리칩은 현재 반도체 회로 합성물로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 부착시킴으로써 기존 알루미늄 칩에 비해 신호전송능력을 40% 가량 향상시키고 전력 소모량을 획기적으로 줄인 차세대용 칩이다.

　특히 구리칩은 빠른 처리속도와 저전력 소모를 요구하는 디지털신호처리기(DS)·마이크로프로세서 등과 같은 각종 IC 제조에 폭넓게 사용될 수 있고, 반도체 제조비용도 현재보다 30% 가량 절감할 수 있는 장점을 지녀 구리칩 제조기술은 세계 주요 반도체업체 사이에 빠르게 확산될 것이라는 게 반도체 전문가들의 분석이다.

　실제로 텍사스인스트루먼츠(TI)·IBM·모토롤러 등 외국 업체는 물론 삼성전자 등 국내 반도체업체들도 구리칩 제조공정을 본격 채용키로 결정해 이에 대응한 구리칩 제조장비가 반도체 장비 시장의 새로운 경쟁영역으로 급부상하고 있다.

　이에 따라 어플라이드머티리얼스·세미툴·노벨러스 등 이 분야 선발업체들은 양산라인에 곧바로 적용할 수 있는 구리칩 장비들을 이번 전시회에 대거 출품했으며 KLA­텐코·SEZ·지너스 등의 업체들도 최신 개발한 구리 장비를 선보이며 이 시장에 가세했다.

　이러한 세계 주요 장비업계의 다양한 노력에 힘입어 올해 하반기 이후 발표될 차세대 칩의 상당 부분은 구리칩 형태가 될 것으로 보이며, 이에 따른 장비업체들의 관련제품 개발 및 출시도 더욱 활기를 띨 전망이다.