반도체 장비업계, 구립칩 제조장비 대거 선보인다

　세계 반도체장비 업체들이 구리칩 제조장비를 대거 선보일 계획이라고 「일렉트로닉 엔지니어링 타임스」가 보도했다.

　이들 업체는 오는 12일부터 미국 캘리포니아에서 개최될 세미콘웨스트에서 구리배선 장비를 비롯해 다양한 종류의 구리칩 제조장비를 소개할 것으로 전해졌다.

　구리칩은 지난 97년 IBM에 의해 처음 발표된 이후 최근 들어 많은 반도체업체들이 생산준비에 박차를 가하고 있는 차세대 칩으로 이의 제조를 위해선 새로운 제조장비들의 개발과 품질개선이 필요하다는 지적을 받아왔다.

　반도체장비 업체들은 이에 따라 그동안 웨이퍼 증착 등 일부 공정에 집중됐던 장비개발을 다양한 공정으로 확대하고 이미 발표된 장비에 대해서도 칩 생산수율을 높이기 위한 품질개선 작업을 벌여 이번에 새로운 장비들을 발표하게 된 것으로 알려졌다.

　SEZ 아메리카는 웨이퍼에 과도한 구리가 남아 있게 되면 웨이퍼를 오염시켜 수율을 떨어뜨리는 문제를 해결하기 위해 웨이퍼 클리닝용 스핀 프로세싱 머신을 발표할 예정이다.

　또 유전체 깊숙한 곳에까지 배선을 해야 하는 구리칩의 특성상 용해된 구리에 흠집이나 구멍이 생겨도 이를 발견하기가 어렵다는 문제를 해결하기 위해 KLA 텐코는 전자빔 검사장치를 발표할 계획이다.

　구리칩에선 구리가 빈틈없이 고르게 배선되지 않으면 칩의 저항값이 높아져 칩의 성능을 저하시킬 수 있는데 전자빔 검사장치는 이같은 불량을 발견할 수 있는 최신장비라고 회사측은 설명했다.

　이밖에 지너스라는 회사가 탄탈륨 장벽 구축과 구리 기반층 형성에 사용될 화학적증착(CVD) 장비를 발표할 예정이다.

　물리적증착(PVO)에 비해 정교한 특성을 지닌 이 장비를 사용하면 장벽이나 기반층을 훨씬 고르게 형성할 수 있다고 회사측은 밝혔다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>