아남반도체, FAB부문 외자 유치 추진

　최근 광주공장 매각으로 5억7500만달러의 외자를 유치해 본격적인 재무구조개선에 나선 아남반도체가 반도체 일관가공(FAB) 사업 확대를 위해 추가적인 외자 유치에 나설 계획인 것으로 알려져 성사 여부가 주목된다.

　17일 관련업계에 따르면 아남반도체는 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)사와 기술제휴로 벌이고 있는 부천공장 FAB 사업에 대한 설비 투자를 위해 최근 미국의 반도체 및 금융업체들과 외자 유치 협상을 벌이고 있는 것으로 전해졌다.

　아남이 계획하고 있는 FAB부문의 외자 규모는 3억달러 수준이다.

　특히 아남반도체는 지분 참여와 함께 FAB사업 부문을 독립시켜 외국업체와 합작사를 설립하는 방안에 대해서도 적극 검토중인 것으로 알려졌다.

　이처럼 아남반도체가 FAB부문 외자 유치에 나서고 있는 것은 주력사업인 디지털신호처리칩(DSP)의 수요가 급증하고 있는 데다 FAB 사업의 채산성 확보를 위해서는 현재 월 1만5000∼1만8000장 수준인 웨이퍼 처리능력을 최소 2만5000장 수준으로 늘려야 한다는 판단에 따른 것으로 보인다.

<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>