두산, RCC원판 본격 공급

　(주)두산의 전자BG(대표 이정훈)가 빌드업(Buildup)기판 등 첨단 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재로 활용되는 RCC(Resin Coated Copper Foil)원판(모델명 DSFoil)의 상용 공급체제를 구축했다.

　올초 RCC를 개발한 (주)두산의 전자BG는 그동안 국내 유력 PCB업체를 대상으로 실사용 테스트를 실시한 결과, 최근 국내 중견 PCB업체인 S사에 월 500㎡ 정도의 RCC를 올 하반기부터 공급하기로 확답을 받았다고 16일 밝혔다.

　이에 따라 그동안 전량 수입, 이동전화기 등 첨단 정보통신기기에 주로 적용돼온 빌드업기판용 핵심소재인 RCC가 국산으로 대체되게 됐다.

　(주)두산의 전자BG는 이를 계기로 실사용 테스트를 마친 또 다른 S·I사 등 국내 유력 PCB업체에 RCC를 본격 공급하는 방안을 적극 추진할 계획이다.

　한편 (주)두산은 월 3000㎡ 정도의 생산능력을 지닌 RCC원판 생산라인을 충북 증평 공장에 건설했다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>