SEMI, 반도체 공정기술 세미나 개최

　세계반도체장비 및 재료협회(SEMI)는 오는 21일부터 23일까지 과학기술회관 지하 1층에서 반도체업계 관계자 및 이공계 학생을 대상으로 한 「반도체 공정기술교육 99」 세미나를 개최한다.

　올해로 일곱번째 열리는 이번 세미나에서는 반도체 일반 제조공정의 이해를 돕기 위한 비디오 상영과 웨이퍼 제조, 노광기술, 필름 증착, 플라즈마 에칭 등 최근 주목받고 있는 12개의 반도체 제조 관련 첨단 기술에 대한 현황과 과제가 중점 소개된다.

　또한 패키지 및 테스트 기술분야에서는 새로운 반도체 패키지 형태인 볼그리드어레이(BGA) 및 칩스케일패키지(CSP) 기술 동향과 반도체 최종 검사시 수행되는 각종 메모리 테스트 방법 등이 소개될 예정이다. 문의 (02)551-3403

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>