한국전자(대표 김충환)는 3상 교류(AC)입력전원을 트랜지스터 등의 다른 소자들이 구동할 수 있도록 직류(DC)로 변환, 정류할 수 있도록 6개의 다이오드를 하나의 패키지에 내장한 최대 1600V, 100A급 6팩(Pack) 다이오드 모듈(제품명 RM100TF16)을 국내 최초로 개발했다고 3일 밝혔다.
이 회사가 정부지원자금 1억2000만원을 포함해 총 4억여원을 투자, 한국전기연구소 김은동 전력반도체팀과 공동으로 1년여만에 개발한 이 제품은 역방향 누설전류, 순방향 전압강하, 서지(Surge)전류 등의 전기적 특성과 함께 열특성, 열피로 수명시험 등을 거쳤다.
이 회사 측은 『지난 97년 2팩 다이오드모듈을 개발한 데 이어 전량 수입에 의존하고 있는 6팩 제품을 개발함에 따라 수입대체 효과와 산업경쟁력을 동시에 갖출 수 있게 됐고 앞으로 더욱 향상된 반도체 모듈 개발을 위한 기술적인 교두보를 확보할 수 있을 것』으로 평가했다.
이 회사는 또 『이번에 개발한 패키징(실장)기술은 지능형 모듈(IPM), 하이브리드 집적회로(IC), 표면실장(SMD)기술, 다중칩(Multi Chip) 모듈 등 고부가가치 상품개발에도 응용할 수 있는 기술』이라고 설명했다.
이 회사는 시제품을 국내 사용업체에서 실장평가한 후 양산체제에 돌입할 예정이며 일본·중국 등으로 수출도 추진할 계획이다.
<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
테슬라, 중국산 '뉴 모델 Y' 2분기 韓 출시…1200만원 가격 인상
-
2
필옵틱스, 유리기판 '싱귤레이션' 장비 1호기 출하
-
3
'과기정통AI부' 설립, 부총리급 부처 격상 추진된다
-
4
은행 성과급 잔치 이유있네...작년 은행 순이익 22.4조 '역대 최대'
-
5
두산에너빌리티, 사우디서 또 잭팟... 3월에만 3조원 수주
-
6
'전고체 시동' 엠플러스, LG엔솔에 패키징 장비 공급
-
7
모바일 주민등록증 전국 발급 개시…디지털 신분증 시대 도약
-
8
구형 갤럭시도 삼성 '개인비서' 쓴다…내달부터 원UI 7 정식 배포
-
9
공공·민간 가리지 않고 사이버공격 기승…'디도스'·'크리덴셜 스터핑' 주의
-
10
MBK, '골칫거리' 홈플러스 4조 리스부채…법정관리로 탕감 노렸나
브랜드 뉴스룸
×