텍사스인스트루먼트코리아(대표 손영석)는 송수신 데이터를 순서대로 처리하는 FIFO(First In First Out) 메모리를 내장한 디지털시스널프로세서(DSP)용 아날로그·디지털 변환칩(ADC:Analogue to Digital Converter)인 「THS1206」을 공급한다고 1일 밝혔다.
이 제품은 데이터를 DSP로 이동시키기 전에 정보를 함께 묶어 분산처리할 수 있는 FIFO 메모리를 내장하고 있어 데이터를 ADC에서 DSP로 전달하는 과정에서 발생하는 병목현상을 해소할 수 있는 것이 특징이다.
FIFO가 내장되지 않은 제품에 비해 6배 높은 데이터 전달률을 보이며 4개의 샘플·홀드 증폭기(SHA:Sample & Hold Amplifier)를 내장, 신호를 다중화(Multiplexing)할 수 있다.
<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>
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