<화요특집-SMD> PCB 검사장비.기술동향.. 삼성전자 "3차원 X선 검사장비"

　삼성전자(대표 윤종용)가 개발한 3차원 X선 검사장비(모델명 FARA VSS­XDT)는 마이크로 볼그리드어레이(BGA)나 플립칩 등과 같은 첨단 반도체 패키지 제품의 최종 납땜상태를 검사할 수 있다.

　이 장비는 X레이를 측정대상 부품에 투사, 몰딩된 제품의 내부검사를 비롯해 육안으로 검사가 불가능한 납땜상태의 이상유무나 표면상태·거리·각도 등을 정확히 파악할 수 있게 해주는 비파괴형 검사장비다. 특히 이 장비는 기존의 2차원 영상이 아닌 디지털 합성방식의 3차원 영상을 제공함으로써 상·하면이 분리된 단층사진을 통해 편리하게 납땜상태를 검사할 수 있으며 수평 단층영상 합성과 실시간 불량 검출 기능도 제공한다.

　여기에다 이 장비는 X레이 초점 크기를 10㎛(1㎛은 100만분의 1m) 정도로 정밀하게 유지할 수 있으며 기존 외산장비에 비해 단층영상 해상도를 2배 이상 높였다.

　삼성전자는 이미 3차원 X선 검사장비를 반도체 및 이동전화기 생산 라인에 투입, 신뢰성을 입증했으며 조만간 캠코더·노트북PC 등으로 적용 범위를 넓혀나갈 방침이다.