<화요특집-SMD> 주요 장비.. 미래산업 "칩마운터"

　반도체 장비업체인 미래산업(대표 정문술)이 개발한 표면실장(SMD)형 칩마운터는 부품 실장속도가 최고 0.09초로 지멘스 등 세계 메이저업체가 생산하는 제품의 0.13∼0.14초보다 훨씬 빠른 초고속 제품이다.

　특히 현재 칩마운터 분야의 일부 메이저업체들만이 보유하고 있는 최첨단 위치제어기술인 리니어 모터 구동방식과 풀비전(Full Vision)시스템을 채택, 부품장착 정밀도가 세계 최고수준인 ±0.08㎜다.

　또한 이 제품은 일반 각형부품은 물론 QFP·마이크로BGA 등 정밀부품과 콘덴서 등 이형부품까지 자유롭게 처리할 수 있으며 기존의 로터리방식 칩마운터 제품보다 장비 크기 및 가격이 절반 수준에 불과하다.

　이러한 각종 장점들로 인해 최근 미래산업은 SMD 장비 분야의 메이저업체인 미 쿼드사에 칩마운터 7개 모델을 향후 18개월간 800억원 규모, 3년간 2000억원 규모의 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 공급키로 하는 수출 계약을 체결했다.

　이에 앞서 미래산업은 국내 및 중국·대만 지역을 커버하는 대리점 2개사와 장비 공급 계약을 체결하는 등 쿼드사가 영업권을 가지는 미주 및 유럽지역을 제외한 아시아 지역 및 일본 지역에 대해서는 자체 브랜드로 수출해 나갈 방침이다. 이 회사는 올 하반기 칩마운터 분야에서 최소 300억원 정도 매출을 기대하고 있으며 내년부터 연간 1000억원 이상으로 급신장할 것으로 예상하고 있다.