<화요특집-SMD> 부품 복합화 현황

　수동부품은 후막인쇄기술과 적층기술을 중심으로 공정기술과 유전체, 자성체 및 절연체의 소재기술이 조화를 이뤄 소형·경량화가 성공적으로 추진되고 있다.

　그러나 초소형 소자를 제조한다 하더라도 실장기술이 이를 뒷받침하지 못한다면 소형화의 의미는 퇴색할 수밖에 없다. 일본업체들이 부품의 소형화와 함께 각 부품을 복합화해 하나의 소자로 제조하는 기술개발에 착수한 것은 이 때문이다.

　차세대 부품은 모두 이같은 형태를 띨 것으로 확신하기 때문이다.

　TDK는 수년 전부터 다층하이브리드 IC 시리즈를 개발, 생산하고 있다. 콘덴서·저항기·인덕터 등이 복합화한 소자 위에 IC·다이오드 등 능동부품을 얹어놓은 형태로 LC필터·DC/DC컨버터·CCD드라이버 등이 상품으로 판매되는 중이다.

　그러나 아직까지 생산수율이 낮아 가격경쟁력이 약한 단점을 갖고 있는 것으로 알려졌다.

　무라타제작소 역시 세라믹다층기능패키지(CMFP)라는 이름의 복합부품군을 공급해왔다.

　이 제품은 유전율이 다른 저온소성 유전체기판 위에 콘덴서·저항기·인덕터 기능을 갖게 하고 각층 사이를 비아홀로 연결한 형태다.

　첫 제품은 저온소성 세라믹스를 이용한 고주파용 LC필터다.

　마쓰시타전자부품이 개발한 것은 다층방향성결합기, 다층전력분배기 및 다이오드스위치. 다층방향성결합기는 이동통신기기의 송신전력을 규정 전력치로 유지시키는 소자로 최근 주목받고 있다.

　세라믹패키지로 세계적인 명성을 얻은 교세라는 기존의 기술을 응용한 멀티칩모듈세라믹(MCMC) 개발에 힘을 쏟고 있다.

　그러나 최근 들어 기판재료가 세라믹에서 고분자재료로 이행하는 추세여서 이 제품은 내열성과 고유전율이 필요한 분야에만 적용되는 게 단점으로 작용한다.

<이일주기자 forextra@etnews.co.kr>