日도시바, 3D 음향 지원 IC 개발

　일본 도시바가 TV·오디오 기기에 탑재해 사용하면 소리를 입체적으로 들을 수 있는 3D 사운드 집적회로(IC)를 개발했다고 「일본경제신문」이 보도했다.

　도시바가 이번에 개발한 제품은 미국 SRS사의 기술을 채택, 3D모노럴과 3D스테레오의 신호처리를 내부에서 일체화해 원칩화하고 저항기나 콘덴서 등의 부품 수를 줄여 회로기판을 소형화한 것이 특징이다.

　도시바는 이번에 「TA2136F」와 「TA2136N」 등 2개 모델을 내놓았으며 오는 7월부터 각각 월 5만개 규모로 생산할 계획이다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>