뉴센트, 솔더 범프용 비전 검사기 공급

　반도체 장비 공급업체인 뉴센트(대표 원철호)는 미국의 일렉트로글라스사가 개발한 솔더 범프(Solder Bump)용 비전 검사장비인 「퀵 실버」를 국내에 공급한다고 1일 밝혔다.

　이 장비는 향후 도입될 칩스케일패키지(CSP) 제조과정 중 웨이퍼에 부착된 솔더 범프의 접착 상태 및 정확도 등을 검사하는 제품으로 2∼3미크론 수준의 초미세 범프 사이즈에까지 대응할 수 있다.

　또한 이 장비는 기존의 스텝 방식이 아닌 스캐닝 형태로 검사 대상을 인식 및 판별함으로써 실시간 이미지 표현이 가능하며 시간당 20장 이상의 웨이퍼를 처리할 수 있다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>