지난 94년 양면 및 다층인쇄회로기판(MLB) 전문업체로 출범한 대방(대표 김경희)은 지난 97년 공장을 현 위치인 경기 안산반월공단으로 이전하면서 제2의 도약을 준비하고 있다.
지난해 국제통화기금(IMF) 여파로 국내 전자·정보통신기기산업이 침체돼 PCB 내수시장이 크게 위축됐는데도 휴대폰과 노트북PC에 장착되는 IVH(Interstitial Via Hole) 기판을 개발한 것이 주효해 지난해보다 매출액이 25% 정도 늘어난 160억원을 달성했다.
김경희 대방 사장은 『올해도 휴대폰과 노트북PC의 수출이 지속적인 성장세를 보이는 데다 네트워크시스템용 임피던스 보드의 주문까지 들어와 올해 목표를 250억원 정도로 잡고 있다』고 설명했다. 특히 대방은 지난해부터 본격 전개한 수출이 올해는 더욱 활기를 띨 것으로 내다보고 있다. 대방은 지난해 약 6백만달러 정도의 PCB를 수출, 산업자원부장관 표창을 수상했으며 중소기업진흥공단으로부터 수출유망중소기업으로 선정됐다.
대방은 이제 고다층 기판을 개발, 수출할 수 있는 정도의 여건이 마련됐다고 보고 올해는 신기술 개발과 설비증설 작업을 중점적으로 추진할 계획이다.
우선 대방이 개발에 역점을 둘 분야는 빌드업 기판이다. 현재 국내 상위권 PCB업체들을 중심으로 공급시장이 형성되고 있는 빌드업 기판사업은 중견기업이 섣불리 뛰어들 수 없는 첨단 분야다.
김경희 사장은 『IVH 기판사업에서 축적한 경험을 바탕 삼아 빌드업 기판 기술을 올해 안에 개발, 최소한 내년부터는 휴대폰·디지털캠코더용으로 공급할 계획』이라고 설명했다.
이와 아울러 대방은 9월까지 차세대 메모리 모듈 기판으로 부상하고 있는 램버스 D램 모듈 기판을 개발할 계획이다.
대방은 내부적으로 신기술 개발에 중점을 두고 외부적으로는 수출거래선의 다변화를 적극 모색할 계획이다. 올해 대방이 수립한 수출 목표는 1000만달러다. 이는 지난해에 비해 60% 가량 늘어난 규모다. 현재 주요 수출 거래선은 미주·유럽·일본·호주 등지에 약 20여사를 확보하고 있다.
설비투자분야에서 대방은 이미 투자된 16축 드릴을 중심으로 드릴의 생산성 향상에 주력할 계획이며 지난 1월부터 클린룸 시설의 개조를 추진하고 있다. 이와 아울러 대방은 5억원 정도를 투입, 최신의 자동검사장비(AOI)를 도입했다.
대방은 현재 월 1만5000㎡ 정도의 양면 기판 생산능력을 보유하고 있고 다층인쇄회로기판은 한달에 총 6000㎡ 정도를 생산하고 있으며 LVQC·KSA·ISO9000·UL 등의 규격을 획득했다.
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