업계, PCB 설비투자 대폭 확대

　인쇄회로기판(PCB)업계가 올 상반기를 기점으로 설비투자에 경쟁적으로 나서 국내 PCB산업의 인프라가 더욱 견고해질 것으로 전망된다.

　대덕전자·LG전자·코리아써키트·이수전자·심텍·기주산업·청주전자·(주)대방·새한전자 등 국내 주요 PCB업체들이 설정한 올해 설비투자 내역에 따르면 이 업체들은 갈수록 장치산업화하고 있는 세계 PCB산업 조류에 뒤처지기 않기 위해 첨단 PCB분야 투자를 대폭 늘려 놓고 있는 것으로 집계됐다.

　대덕전자·LG전자·코리아써키트 등 선두권 PCB업체들은 주로 반도체패키지용 기판 및 빌드업기판 분야에 중점 투자, 생산라인을 선진국형 PCB 생산체제로 전환할 계획이다.

　대덕전자는 앞으로 2, 3년 후 세계 반도체패키지기판 시장을 주도할 것으로 예상되는 CSP(Chip Scale Package)기판의 생산 토대를 구축하는 데 전력을 기울이고 LG전자는 BGA(Ball Grid Array) 생산설비 증설과 새로운 수종사업으로 전개하고 있는 빌드업기판 양산 설비 구축에 250억원 정도의 투자비를 계상했으며 코리아써키트는 빌드업기판 및 BGA기판 분야에 300억원의 재원을 마련, 투자에 나서고 있다.

　이수전자와 심텍은 네트워크시스템을 중심으로 수요가 늘고 있는 고다층 임피던스기판 사업을 강화한다는 전략아래 200억원, 160억원 정도의 설비투자 재원을 확보하고 현재 설비 도입을 추진중이다.

　그동안 다층인쇄회로기판(MLB)과 에폭시 양면기판 사업을 병행해온 청주전자·기주산업·(주)대방과 페놀계 PCB사업에 주력해온 새한전자 등 중견 PCB업체들은 올해를 기점으로 MLB사업 비중을 대폭 높인다는 목표아래 설비투자를 단행할 계획이다.

　청주전자는 월 2만㎡의 MLB 생산체제를 갖추기 위한 설비투자를 진행중이고 기주산업과 (주)대방은 MLB의 품질향상을 위해 각종 생산장비와 검사장비 확충에 주력할 계획이다.

　특히 새한전자는 페놀계 PCB업체라는 이미지를 탈색시키기 위해 올해 MLB 분야 생산설비 증설에 본격 나설 계획인 것으로 전해졌다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>