디아이, 모듈용 번인시스템 개발

　반도체 장비업체인 디아이(대표 박원호)가 전력모듈 IC용 번인 테스터를 개발, 이의 본격적인 양산에 나선다.

　번인시스템은 주로 메모리 반도체의 내구성 및 수명 검사을 위해 사용돼 왔으며 전력 모듈 IC용 번인 장비가 개발되기는 이번이 처음이다.

　디아이가 출시한 이 장비는 전력모듈 IC를 검사하는데 요구되는 대용량의 신호전력(30V, 780A)을 공급할 수 있도록 설계됐으며 정형파와 구형파 신호를 공급하는 자체 발진기도 내장했다.

　또한 장비당 20장의 번인 보드를 동시에 탑재할 수 있으며 각각의 보드에 50개의 전력 모듈을 장착할 수 있어 총 1000개의 IC 모듈을 한꺼번에 번인 검사할 수 있다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>