반도체 설계 툴 공급업체인 다반테크(대표 김익래)는 최근 합작사인 미국 아반티(Avant!)사가 전세계 IC 자동설계 분야 엔지니어들을 대상으로 개최한 「아반티 사용자 연구 모임(AURORA:Avant!’s Users Research Organization for Real Application) 논문 발표대회」에서 삼성전자 이종배 선임연구원(반도체연구소 CAE팀)이 2등상을 차지했다고 15일 밝혔다.
미국 아반티가 IC 자동 설계기술의 실질적인 응용을 위해 매년 개최하는 이 대회는 세계적으로 그 권위를 인정받고 있는 반도체 설계 분야의 유명 학술대회로 최근 미국 새너제이에서 열린 올해 행사에 삼성전자를 비롯해 인텔·TI·NEC·모토롤러·TSMC 등 전세계 90여개 반도체업체가 참가, 치열한 경쟁을 벌였다.
올해 행사에서 발표된 주요 논문은 설계구축(Design Creation)과 정형검증법(Formal Verification), 설계 플래닝(Design Planning) 등에 관한 주제들이며 삼성전자 이종배 선임연구원은 「레이아웃 특성을 고려한 회로 규모 감소 기술」이란 논문으로 2등을 차지했다.
이 선임은 이 연구 논문을 통해 『초미세화 반도체 공정으로 회로를 제작하려면 레이아웃에서 파생되는 기생저항과 기생용량을 고려해 설계해야 한다』고 전제하며 『이를 위해서는 추출된 회로를 시뮬레이션이 가능한 정도의 규모로 줄여야 하는데 이 때 축소된 회로의 정확도가 최대 관건』이라고 주장했다.
삼성의 이번 수상과 관련, 다반테크 김익래 사장은 『삼성전자 반도체 연구소 CAE팀이 아반티의 「Star-RCB」 제품을 이용해 개발한 이 기술은 회로 추출과정에서 레이아웃의 특성을 응용, 전체적인 설계 회로 규모를 30% 이상 축소할 수 있는 획기적인 기술이며 이번 2등 수상은 삼성전자의 메모리 반도체 분야 설계 기술이 세계적인 수준임을 다시 한번 입증해준 쾌거』라고 강조했다.
한편 수상자 논문은 「아반티 저널지」에 실릴 예정이다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
마이크론, 대규모 'HBM4' 증설...삼성·SK와 대격돌
-
2
아이멕 “GPU 위에 HBM 쌓아 '발열' 50% 감소”
-
3
제약바이오 IPO, 올해 대어급 쏟아진다
-
4
'LG이노텍 VS 삼성전기' 애플 아이폰 카메라 부품 맞대결
-
5
단독류재철 LG전자 CEO, 세라젬에 “같이 할 얘기가 많네요” [CES 2026]
-
6
[신년 인터뷰] '칩 워' 저자 “美 제재 없었으면 中이 韓 벌써 잡았다”
-
7
SK어스온, '베트남 15-2/17 광구' 평가정 시추 성공
-
8
현대차 '전고체배터리車' 내놓는다…세계 최초 도전
-
9
챗GPT vs 클로드 vs 제미나이 vs 퍼플렉시티 vs 그록… 14만 대화 분석했더니 '이 AI'가 1등
-
10
이 대통령 “中, 한한령 개선 의지 명확… 서해 시설 철수도 합의”
브랜드 뉴스룸
×


















