日모빌컴도쿄, 차세대 휴대폰용 RF모듈 개발

　일본 모빌컴도쿄가 차세대 휴대폰용 핵심부품을 개발, 내년부터 양산할 계획이라고 「일본경제신문」이 보도했다.

　모빌컴도쿄가 개발한 것은 전파를 송수신하는 고주파(RF)모듈로 독자적인 설계를 통해 소형화와 동시에 소비전력을 대폭 낮춰 단말기의 크기를 현행 휴대폰 수준으로 줄일 수 있게 한 것이 특징이다.

　특히 이 RF모듈은 유럽과 일본지역에서 추진하고 있는 「광대역 코드분할다중접속(WCDMA)」용 휴대폰이나 미국에서 추진중인 「CDMA2000」용 휴대폰에서 모두 사용할 수 있다.

　모빌컴도쿄는 내년초로 예정된 차세대 휴대폰 서비스 개시에 대비해 올 하반기부터 미국과 일본의 부품업체를 대상으로 RF모듈을 샘플 출하해 내년부터는 연간 4만개 규모로 양산할 계획이다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>