인쇄회로기판(PCB) 생산장비 전문업체인 백산엔지니어링(대표 백상덕)이 고다층 인쇄회로기판(MLB)의 최대 품질 불량요인으로 지적되고 있는 홀과 회로상의 도금두께 편차를 해소할 수 있는 초진동 교반기 공급 사업에 본격 나섰다.
백산엔지니어링은 최근 국내 중견 PCB업체에 올 초 개발한 초진동 교반기 4대를 공급한 것을 비롯해 3∼4개 업체 총 12대 정도 공급 계약을 계기로 초진동 교반기 공급 사업에 착수했다고 4일 밝혔다.
백산엔지니어링이 본격 보급에 나선 초진동 교반기는 인버터 방식의 진동모터와 그 축에 달린 다진동날개를 이용해 15∼60㎐ 정도의 초진동 주파수를 발생, 각종 MLB의 도금 효율 및 도금 시간을 단축시키는 역할을 하는 장비다.
특히 이 장비는 홀과 회로간 도금두께 편차를 종전 공법보다 약 40% 줄일 수 있는 것으로 알려지고 있다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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