반도체 장비 공급업체인 한국쎄미툴(대표 최형남)은 최근 각광받고 있는 구리칩 제조용 도금장비와 단일 배스(Bath) 및 스프레이 방식 웨트스테이션 장비를 일제히 출시하고 국내 시장 개척에 나선다.
이 회사가 출시한 양산용 구리도금장비 「LTC 210C」는 차세대 구리칩 제조공정에서 구리 배선(Interconnect)용으로 사용되는 장비로 웨이퍼의 자동 로딩 및 언로딩이 가능하고 고균일성, 저 저항률(Low Resistivity), 고 전자이동 저항(High Electromigration Resistance) 등의 장점을 지니고 있다.
이와 함께 선보인 웨이퍼 세정장비 「스펙트럼」은 화학·기계적연마(CMP) 공정 후 웨이퍼 세척에 사용되는 설비로 자동 기판이송 기능과 단일 배스 구조를 채택, 장비 크기 및 유지비용을 최소화했다.
이 회사는 또한 단일기판 세정장치인 「Equinox」 및 「Millennium」 제품과 회전 웨이퍼 건조기(Spin Dryer)인 「SRD」 장비도 함께 출시했다.
한국쎄미툴은 22일 개막된 「세미콘 코리아」 행사기간중 관련기술 심포지엄을 개최, 각종 첨단 장비들을 잇달아 공개했다.
최형남 지사장은 『현재 보다 최적화된 구리 제조 솔루션의 개발을 위해 스피드팸·일본진공기술 등 타 장비 업체들과의 공동 기술개발도 적극 추진중』이라고 밝혔다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>
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