<특집-세미콘코리아 99> 주요업체 출품작.. 한국스피드팸 "CMP 아리가 C"

　반도체장비 공급업체인 한국스피드팸은 반도체 전공정에서 웨이퍼 표면을 균일하게 연마하는 회학·기계적 연마(CMP)장비 「아리가(Auriga) C」를 이번 행사에 출품한다.

　CMP는 0.35미크론 이하의 초미세 회로형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 화학적 또는 기계적 방법을 이용, 불필요한 박막층을 연마시키는 공정으로 그동안 64MD램 3세대 이상 반도체 제조에 필수적인 기술로 인식돼 왔다.

　이에 따라 삼성전자·LG반도체 등 국내 주요 반도체생산업체와 아남·동부 등 신규 참여업체들이 CMP공정을 64MD램 3세대 제품부터 본격 채택할 계획이라 CMP 관련장비 및 소모품시장은 반도체장비 가운데 최대 황금시장으로 최근 급부상하고 있다.

　이런 가운데 스피드팸이 출품하는 아리가 C는 한번에 웨이퍼 1, 2장 정도를 처리하던 기존 장비와 달리 최고 5장까지 동시 탑재 가능함으로써 시간당 최대 65∼90장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 최신 CMP장비다.

　또한 세컨드 테이블 드라이브를 장착, 재가공하거나 흠집 등을 대폭 줄일 수 있으며 드라이 인-드라이 아웃(Dry In-Dry Out)방식을 적용해 별도의 세척장비가 필요없으며 현재 국내 삼성전자와 LG반도체 등에서 메모리 및 비메모리 분야의 평탄화공정에 사용중에 있다.