BGA기판 주력 모델, "4층"으로 급속 전환

　반도체 패키지 보드인 BGA기판의 주력 모델이 양면에서 4층 기판으로 급속히 전환되고 있다.

　11일 관련업계에 따르면 지난해까지 양면 기판 위주로 형성됐던 국내 BGA기판 시장이 올 들어 4층 위주로 급속히 재편되고 있으며 올 하반기부터는 6층짜리 다층 BGA기판도 선보일 것으로 전망되고 있다.

　이에 따라 양면 BGA기판을 중점 생산해온 삼성전기·LG전자 등 주요 BGA기판업체들도 양면 기판 생산을 최소한으로 억제하고 생산설비의 대부분을 4층 BGA기판 생산에 투입하고 있는 것으로 전해지고 있다.

　국내 최대 BGA기판 생산업체인 삼성전기의 경우 월 1만5천㎡ 정도의 BGA기판 생산설비 가운데 80% 이상을 4층 BGA기판 생산에 할당하고 있으며, 월 5천㎡ 정도의 BGA기판 생산능력을 갖추고 있는 LG전자도 현재 50% 수준에 머물고 있는 4층 BGA기판 생산비중을 70∼80% 수준으로 끌어올릴 계획이다.

　특히 LG전자는 올 상반기내에 BGA기판 생산능력을 월 1만㎡ 정도로 확충한다는 계획아래 현재 설비증설을 추진하고 있다..

　이밖에 이수전자·심텍 등 기존 업체와 신규 참여업체인 코리아써키트도 양면 BGA기판보다는 부가가치가 높은 4층짜리 BGA기판 생산에 본격 나설 것으로 점쳐지고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>