태석기계, 마이크로 BGA용 "비전시스템" 개발

　반도체 장비업체인 태석기계(대표 최춘길)는 마이크로 볼그리드어레이(BGA)를 비롯한 각종 칩스케일패키지(CSP) 제품의 최종 외관 검사에 사용되는 비전시스템을 개발, 이의 본격적인 공급에 나선다.

　이번에 개발된 장비는 각종 BGA 패키지 작업의 최종 과정에서 접착된 솔더 볼의 상태 및 크기와 볼 간격을 고감도 카메라 및 검사 소프트웨어를 통해 파악, 제품의 합격 여부를 판가름하는 반도체 패키지용 검사시스템이다.

　2차원 검사를 수행하는 이 장비는 여러 대의 고해상도 고체촬상소자(CCD) 카메라를 탑재, 검사 신뢰성을 향상시켰으며 솔더 볼의 누락과 짓눌림은 물론 봉합된 수지의 상태 및 최종 마킹 상태까지 측정할 수 있다.

　또한 이 장비는 초당 8천개의 솔더 볼을 검사하는 초고속 제품으로 윈도95 및 NT를 운용체계로 한 쉬운 유저 인터페이스 기능도 제공한다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>