삼성전자, 콤비 카드칩 개발

　삼성전자(대표 윤종용)가 차세대 IC카드 기술로 주목받고 있는 콤비카드 칩을 개발, 7일 발표했다.

　삼성전자가 이번에 개발한 콤비카드 칩은 범용 CPU를 채용할 수 있는 ISO14443 타입 B로 콘덴서를 장착해야 하고 범용 CPU를 이용하기 힘든 타입 A에 비해 빠른 시장확대가 기대되는 제품이다. 또 콤비카드의 용도에 맞게 CPU의 처리속도를 빠르게 했고 대용량을 처리할 수 있는 8KB의 EEP롬과 24KB의 롬을 채택해 사용처에 따라 다양한 제품을 선보일 수 있다.

　콤비카드 칩은 접촉방식의 IC카드와 비접촉방식의 IC카드를 모두 지원하는 IC로 현재 이를 선보이고 있는 업체는 필립스·지멘스 등 2개 업체에 불과하다.

　콤비카드 칩은 최근 보안기능이 강화되는 추세인 응용시스템의 보안용, 전자상거래시스템, 전자금융시스템, 버스카드, 지하철카드, 전자지갑 등 다양한 응용분야에 사용된다.

<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>