태석기계, 마이크로 BGA용 디스펜서 개발

　반도체 장비업체인 태석기계(대표 최춘길)가 차세대 반도체 패키지 형태인 마이크로 볼그리드어레이(BGA)용 전자동 디스펜서(Dispenser) 시스템을 개발, 본격적인 공급에 나선다.

　이번에 개발된 장비는 마이크로 BGA 패키지 작업시 캐리어 프레임에 부착된 칩을 에폭시나 실리콘 등의 각종 수지를 이용, 정확히 봉지(Encapsulation)하는 장비로 기존 패키지 공정에서의 몰딩장비를 대체할 수 있는 전자동 인라인시스템이다.

　또한 이 장비는 외곽을 그린 후 내부를 채우는 Dam & Fill 방식의 디스펜싱은 물론 점과 선 등 BGA 조립공정에서 적용되는 다양한 패턴의 디스펜싱 기능을 구현하며 윈도95 환경 및 터치 스크린을 통한 쉬운 인터페이스 기능도 제공한다.

　이 제품은 특히 독립된 방식의 2헤드 구조로 제작돼 기존 장비보다 생산성이 2배 이상 높으며 초정밀 로터리 펌프 및 자동 영상인식시스템을 장착, 디스펜싱 작업시 정밀한 위치제어가 가능하다.

　태석기계는 최근 이 장비의 최종 테스트 작업을 완료한 데 이어 올해부터 본격적인 제품 양산에 착수할 계획이며 이 장비를 포함한 각종 BGA 관련 장비 분야에서 올해 총 2백억원 이상의 매출을 올릴 방침이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>