고시다테크(지사장 김호)가 일본 미쓰비시전기의 인쇄회로기판(PCB)용 홀 가공기인 레이저드릴을 국내에 공급한다.
반도체 장비를 전문공급해온 고시다테크는 품목 다양화의 일환으로 일본 미쓰비시전기의 PCB 홀 가공기인 레이저드릴(모델명 ML605시리즈)을 이달부터 국내에 판매키로 했다.
이번에 공급될 레이저드릴은 미쓰비시가 자체 개발한 발진기를 내장, 여타 경쟁업체보다 신뢰성이 우수해 이비덴·후지니혼덴키·후지쯔 등 일본 유수 PCB업체들이 사용하고 있는 것으로 알려졌다.
고시다테크는 빌드업기판 사업을 추진하고 있는 국내 주요 PCB업체를 대상으로 제품 설명회를 갖고 본격적인 영업에 나설 계획이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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