삼영전자, 표면실장형 칩 전해콘덴서시장 석권 야심

　알루미늄 전해콘덴서 전문업체인 삼영전자(대표 변동준)는 현재 월 4천만개 정도를 생산하고 있는 표면실장형 전해콘덴서의 생산능력을 더욱 확대하는 등 표면실장형 전해콘덴서 시장 석권에 나설 방침이라고 21일 밝혔다.

　현재 직경 3∼8㎜, 높이 6㎜의 표면실장형 제품을 생산하고 있는 삼영전자는 세트업체들이 제품의 경박단소화 및 생산성 향상을 위해 표면실장형 제품의 채용을 확대하고 있어 향후 급속히 수요가 늘어날 것으로 보고 올해에는 생산능력 확대 및 모델다양화에 주력할 방침이다.

　삼영전자는 이를 통해 현재 국내에서 유통되고 있는 산요·니치콘·마쓰시타 등 일본계 업체의 표면실장형 전해콘덴서를 대체해 나가는 한편 최근 표면실장형 전해콘덴서 사업을 강화하고 있는 삼성전기와 삼화전기 등 국내 후발업체를 따돌릴 계획이다.

　한편 표면실장형 전해콘덴서는 세트의 경박단소화뿐만 아니라 자삽기 없이 실장기만으로 부품을 장착, 생산성 향상을 꾀할 수 있다는 장점 때문에 앞으로 채용이 더욱 확대할 것으로 전망된다.

<권상희기자 shkwon@etnews.co.kr>