삼성.LG, 램버스D램 "특수"

　올해 PC의 주력 메모리로 채택될 예정인 다이렉트 램버스 D램이 초기부터 대규모 공급부족사태를 빚을 것으로 예견됨에 따라 그동안 이 분야에 외국 경쟁사들보다 훨씬 공격적인 투자를 실시해온 국내 반도체 업체들이 초기시장을 독점하면서 막대한 이익을 얻을 것으로 기대된다.

　19일 관련업계에 따르면 3년간 지속된 메모리시황 악화로 국내외 메모리 반도체 제조업체들이 대부분 램버스 D램에 대한 투자를 유보, 올해 공급물량이 PC업체의 수요에 크게 못 미칠 것으로 예상되고 있다.

　그러나 삼성전자와 LG반도체 등 국내 메이저 반도체업체들은 다이렉트 램버스 D램을 전략품목으로 삼아 지난해 대대적인 연구개발 및 설비투자를 실시, 외국 경쟁사에 비해 압도적인 경쟁 우위를 확보한 상태여서 상당 기간 국내 업체들의 독식 가능성까지 점쳐지고 있다.

　삼성전자는 이달부터 다이렉트 72M, 1백44M 램버스 D램 양산체제를 구축하고 월 50만개씩 양산할 예정이다. 삼성은 미주 및 유럽의 주요 대형 거래처에 72M 다이렉트 램버스 D램을 탑재한 모듈 제품을 출하, 상당량의 수출물량을 이미 확보했으며 램버스 D램이 본격 사용되는 하반기에는 월 5백만개로 생산량을 확대할 방침이다.

　LG반도체도 지난해 세계 최초로 64M 다이렉트 램버스 D램의 최종 규격을 만족시키는 양산품을 선보이고 현재 월 1백만개 수준으로 제품 출하량을 확대하고 있다. LG반도체는 올해 말에는 월 1천만개까지 생산능력을 높일 계획이다.

　특히 램버스 D램 공급가격은 공급 부족이 가시화할 경우, 같은 급의 싱크로너스 D램에 비해 최소한 40% 이상의 프리미엄이 더해질 것으로 예상되고 있다는 점에서 램버스 D램이 국내 반도체 업계의 새로운 효자품목으로 부상할 것으로 전망된다.

　다이렉트 램버스 D램의 공급부족 사태가 예상되는 것은 이 제품이 기존 메모리와는 달리 CSP(Chip Scale Package)를 채용하고 반도체에서 발생한 열을 방출하기 위한 히트싱크가 부착되는 등 후공정분야의 대규모 투자가 필요한 데도 반도체 불황으로 적정 수준의 시설투자가 이뤄지지 않았기 때문으로 보인다.

　업계의 한 관계자는 『램버스 D램 패키지나 테스트 장비를 갖추기 위해서는 수억 달러의 설비투자가 필요하지만 현재 이러한 투자가 집행된 메모리 업체는 세계적으로 극소수에 불과한 것으로 알고 있다』고 설명했다.

　특히 해외 업체들의 1백28M 램버스 D램 양산시점이 빨라야 램버스 D램을 지원하는 인텔의 카미노 칩세트 양산시기와 비슷해 칩을 안정화시킬 수 있는 기간이 턱없이 모자라 공급부족 현상은 예상보다 훨씬 심각할 것이라는 전망도 나오고 있다.

　이처럼 대규모 물량부족이 예견됨에 따라 CPU업체인 인텔은 기존 SD램으로 램버스 D램 성능을 낼 수 있는 주문형 반도체를 선보이는 등 대책마련에 나섰으며, PC업체들도 램버스 D램을 조달하기 위해 공급처 확보에 최우선적으로 나서고 있는 것으로 알려졌다.

<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>