첨단 전자재료 공급업체인 얼라이드시그널코리아(대표 이종진)는 반도체 금속층간 유전체 물질로 폭넓게 사용할 수 있는 새로운 「퓨어스핀(PureSpin)」 제품을 본격 출시한다고 9일 밝혔다.
차세대 D램 제조 공정에 적용할 수 있는 이 제품은 저유전막을 형성하는 화학물질로 현재 반도체 제조 공정에서 사용되는 부분 에치백 공정을 대폭 생략할 수 있어 전체 반도체 제조 공정의 축소가 가능한 것이 가장 큰 특징이다.
이 제품은 현재 사용되는 이소프로필알코올(IPA)과 쉽게 호환되며 기존 설비에도 곧바로 적용 가능하다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>
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