삼성전자, 플래시메모리 복합칩 개발

　삼성전자(대표 윤종용)가 플래시 메모리와 비메모리 반도체를 하나의 칩에 복합시킨 비메모리 복합 플래시 메모리(MFL:Merged Flash memory with Logic)를 개발했다고 21일 밝혔다.

　D램과 비메모리를 결합한 MDL(Merged DRAM memory with Logic), S램과 비메모리를 합친 MSL(Merged SRAM memory with Logic)에 이어 이번 MFL 개발에 성공함에 따라 삼성전자는 차세대 반도체 산업으로 육성하고 있는 시스템온칩 사업에 더욱 힘을 실을 수 있게 됐다.

　삼성전자가 개발한 MFL은 동작전압 3.3V, 동작속도 50㎱(1나노초는 10억분의 1초)의 저소비전압과 고속화를 동시에 실현한 제품이다.

　특히 플래시 메모리와 비메모리 반도체를 복합시킴으로써 기능을 업그레이드할 경우 칩 자체를 교체해야 하는 기존 주문형 반도체(ASIC)와 달리 단순한 소프트웨어 변경만으로 처리할 수 있다는 점이 특징이다.

　삼성전자는 부가기능의 업그레이드가 잦은 휴대전화기를 비롯해 개인정보단말기(PDA), 유무선자동응답전화기 등 정보통신 기기분야에 폭발적인 수요가 있을 것으로 기대하고 있다.

　또한 10만번의 소프트웨어 교체가 가능하고 1백년 이상 데이터를 보존할 수 있다는 장점 때문에 디지털 카메라 등 차세대 영상기기 분야에도 폭넓게 응용될 수 있을 것이라는 예상이다.

　한편 MFL시장은 이동통신기기·네트워크시스템·세트톱박스·멀티미디어 기기 등을 중심으로 급속히 성장해 오는 2000년 20억달러, 2001년 40억달러 규모의 시장을 형성할 것으로 전망되고 있다.

<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>