테스텍, 번인테스터사업 본격화

　반도체 장비업체인 테스텍(대표 장대훈)이 번인(Burn-in) 및 DC 테스터 사업을 본격화한다.

　이 회사는 최근 차세대 번인 장비인 TDBI(Test Dual Burn-in)시스템을 개발, 현재 국내 소자업체를 통한 최종 성능 시험 과정에 있다고 17일 밝혔다.

　번인 테스터는 반도체 제조과정의 최종 패키지 작업 후 고온 등 악조건 속에서 칩의 불량유무를 검사하는 장비다.

　이 가운데 테스텍이 개발한 TDBI시스템은 칩의 불량유무를 가리기 위해 개별 디바이스의 출력을 모니터하는 MBT(Monitoring Burn-in Test)방식의 번인 테스트에서 한 단계 발전된 형태다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>