현대전자(대표 김영환)가 세계 최초로 4기가 D램 제조의 핵심 재료인 ArF(불화아르곤) 감광제 양산기술 개발에 성공, 세계적인 반도체 재료업체에 고액의 로열티를 받고 수출한다고 9일 밝혔다.
일반적으로 포토레지스트로 불리는 감광제는 설계된 반도체 회로를 웨이퍼에 전사(轉寫)시킬 때 사용되는 감광성(感光性) 고분자 재료로 반도체 제조공정의 성패를 좌우한다.
현대전자의 이 감광제는 현재 사용되는 KrF(불화크립톤) 감광제를 대체할 것으로 예상되는 차세대 제품으로 최소 회로선폭 0.10㎛(1미크론=1백만분의1m)까지 형성할 수 있는 최첨단 기술이다.
현재 일본의 20여개 소자 및 화학약품업체들이 컨소시엄을 구성, 이 제품의 개발을 추진중이나 실제 메모리 칩에 적용된 사례는 없어 실용화 측면에서 세계적으로 이번이 처음이라고 현대측은 설명했다.
특히 현대전자는 향후 2백56MD램 생산에 이 기술을 적용할 경우 웨이퍼당 생산 칩수를 대폭 늘릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
현대전자는 이 기술을 스위스에 본사를 두고 있는 세계 최대의 반도체 재료 제조업체인 클라리언트사와 기술 제공 계약을 체결, 상당 금액의 기본 기술료와 함께 양산시 판매금액의 일부를 로열티로 받기로 했다. 특히 ArF 감광제 기술 수입을 결정한 클라리언트사측은 이 기술을 검토해본 후 『현존하는 감광제는 물론이고 개발 예정인 감광제와 비교해 볼 때 기술 수준이 뛰어나 당분간 이를 능가할 만한 기술은 나오기 힘들 정도로 우수하다』고 극찬한 것으로 알려졌다.
또한 이 회사는 ArF 감광제 제조에 사용되는 모든 재료를 1백% 국산화, 제조원가 및 가격 경쟁력을 갖췄다는 설명이다.
<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
고양시, 북한산부터 한강까지…고양누리길 14개 코스 115㎞ 운영
-
2
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
3
현대모비스, SiC 전력반도체 내재화 속도...독자 특허 확보하고 양산 조직 꾸려
-
4
GM 몸값 맞먹는 139조 잉여현금…삼성전자 '빅딜' 없으면 추가 청구서 받는다
-
5
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
6
IP카메라·공유기 잇단 보안 구멍…끝나지 않는 IoT 해킹 위협
-
7
'1050마력·제로백 2.5초' 페라리, 첫 순수 전기차 '루체' 韓 최초 공개
-
8
“소금만 줄이면 되는 게 아니다”…의사들이 경고한 콩팥 망치는 밥상 습관
-
9
삼성전자, 'EHS 히트펌프 보일러' 다음달 국내 생산 시작
-
10
한미약품, 제넨텍에 비만신약 3.5조원 기술수출…역대 최대급 '빅딜'
브랜드 뉴스룸
×













