세계 반도체장비업체간 "M&A열풍"

　최근 들어 전공정 및 자동화 분야의 세계 유력 반도체 장비업체간 인수합병(M&A) 바람이 거세게 불고 있다.

　이번 M&A의 가장 두드러진 특징으로 화학·기계적연마(CMP), 공정자동화, 고속열처리(RTP) 등 첨단 장비 분야의 1, 2위 업체간 통합이 적극 추진되고 있어 각 분야에서 거대회사가 등장하는 등 향후 국내외 반도체 장비시장 전반에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 예상된다.

　특히 이번 외국의 합병 대상업체들 가운데 상당수가 국내에도 지사를 두고 있어 국내 지사들의 조직 통합 및 조정 문제도 주요 관심 사항으로 떠오르고 있다.

　세계 CMP 장비 분야의 1위 업체인 미국 스피드팸은 최근 나스닥시장에 등록된 이 분야 2위 업체IPEC의 주식을 주당 0.73의 비율로 교환, 통합 회사를 만들기로 합의했다. 특히 이 두 회사의 CMP 분야 세계시장 점유율을 산술적으로 합하면 48% 수준에 달하며 그동안 보급한 장비 대수만도 1천여대 이상이어서 이번 합병으로 인한 세계 CMP시장의 구도 변화는 불가피할 것으로 예상된다.

　반도체 장비 및 생산라인용 자동화시스템 분야의 유력 장비업체간 합종연횡도 잇따르고 있다. 반도체 공정 자동화시스템 분야의 선두업체인 어플라이드머티리얼스와 브룩스오토메이션이 최근 콘실리엄 및 페스텍 등과 같은 자동화 관련 소프트웨어업체들을 잇따라 인수한 데 이어 미국 PRI오토메이션도 자동화 소프트웨어 전문 개발업체인 캐나다의 프로미스시스템을 전격 인수했다.

　이에 따라 자동화 관련 하드웨어 설비와 MES(Manufacturing Execution System) 및 CIM(Computer Integrated Maufacturing) 등 관련 소프트웨어 기술이 하나로 통합된 반도체 자동화 솔루션 분야의 업체간 시장 쟁탈전도 향후 더욱 치열해질 전망이다.

　이와 함께 최근 본격 도입되기 시작한 RTP 장비 분야에서도 독일 장비업체인 슈테아그가 지난해 RTP 시스템 전문업체인 AST사를 인수하면서 이 시장에 본격 참여한 데 이어 이번에는 미국의 AG사까지 전격 인수키로 함에 따라 이 분야 시장의 최대 강자로 급부상하고 있다.

　세계 반도체 장비업체간 M&A 열풍과 관련, 반도체업계 한 관계자는 『향후 3년 내에 도래할 3백㎜ 웨이퍼 시대에는 자금력과 기술력이 우수한 대형 장비업체들만 살아남을 수 있다는 것이 정설이며 현재 이들 해외업체의 짝짓기도 이같은 상황을 대비한 측면이 적지 않다』고 분석하며 이에 따른 국내 장비업체들의 대응 방안도 하루빨리 모색돼야 한다고 지적했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>