디아이, 초고속 번인 테스터 개발

　반도체 장비업체인 디아이(대표 박원호)가 외국업체와 기술 제휴를 통해 램버스 D램 등 각종 초고속 메모리 소자를 최대 30㎒의 속도로 검사할 수 있는 번인 테스트(Burn in Test) 장비를 국내 업계 최초로 개발했다.

　이 장비는 반도체 제조과정 중 고온 등 악조건 속에서 완성된 칩의 수명 및 불량 유무를 검사하는 장비로 특히 이번에 디아이가 개발한 제품은 TBT(Test Burn in Tester)라 불리는 새로운 형태의 번인 시스템이다.

　TBT시스템은 칩의 불량 유무를 가리기 위해 개별 디바이스의 출력을 모니터 하는 기존의 MBT(Monitoring Burn in Test) 방식에서 한단계 발전된 형태로 최대 72시간이 소요되는 번인 테스트 기간 중 일반적인 로직 테스트의 기능시험도 함께 처리하는 차세대형 번인 제품이다.

　지난 2년간 총 50억원의 개발비가 투입된 이 장비는 검사 속도와 정밀도가 기존보다 3배 이상 향상됐으며 TBT 기능을 채택, 전체 반도체 검사 공정의 70∼80% 가량을 담당함으로써 반도체 제조원가 절감은 물론 생산기간도 단축할 수 있다.

　또한 주요 핵심 부분은 자체 제작한 주문형반도체(ASIC)와 전용 IC를 채택, 전체 장비 제조원가를 획기적으로 줄였으며 운영 소프트웨어도 호서대 반도체장비연구센터와 공동 개발한 국산 제품을 채용했다.

　최근 디아이는 이 제품을 삼성전자에 공급, 실질적인 양산 적용 시험에 착수했으며 이 작업이 완료되는 대로 국내는 물론 일본·대만·유럽 등 해외 지역 반도체업체를 대상으로 본격적인 장비 공급에 나설 방침이다.

　이 회사 한 관계자는 『과거 일반 테스터 수요의 절반 수준에 불과하던 번인 장비가 최근 TBT 기능의 본격적인 도입에 힘입어 그 수요가 크게 증가하고 있으며 이에 따라 향후 TBT 장비의 국내시장 규모는 2천억원 수준을 훨씬 상회할 것』으로 내다봤다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>