차세대 반도체 제조기술로 최근 각광받고 있는 화학·기계적연마(CMP) 분야의 세계 선두업체인 미국의 스피드팸과 IPEC가 공식적인 합병을 선언했다.
세계 CMP 장비시장의 1, 2위 업체로 평가받는 양사가 합병함에 따라 이 분야의 거대회사가 등장, 향후 국내외 CMP시장 판도에도 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.
특히 스피드팸과 IPEC의 CMP 분야 세계시장 점유율을 산술적으로 합할 경우 48% 수준에 달하며 그동안 보급한 장비 대수만도 1천여대 이상이어서 이번 합병이 성사되면 어플라이드머티리얼스·에바라·램리서치 등과 같은 이 분야의 다른 경쟁업체들보다 훨씬 유리한 시장 입지를 확보하게 된다.
양사의 합병안에 따르면 현재 미국 나스닥시장에 등록된 IPEC의 주식을 스피드팸이 0.73의 비율로 자사 주식과 교환해 주기로 했으며 통합 회사의 이름은 사후 협의를 통해 결정키로 했다.
<주상돈 기자>
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