시스템IC 개발사업 1차 연도 업체 선정 평균 경쟁률 3대1

　올해부터 본격 추진되는 「시스템 집적반도체 기반기술 개발사업(시스템IC 2010)」의 1차연도 사업 수행업체 선정에 반도체 관련 중소업체 및 대학 연구소들이 대거 몰려 평균 3 대 1 이상의 높은 경쟁률을 나타냈다.

　이 사업 주관기관인 한국반도체연구조합은 지난 16일 마감한 1차연도 「시스템IC 2010」 사업 신청결과 대기업 및 중소업체와 대학 연구소 등으로 구성된 총 1백16개 컨소시엄이 올해부터 추진되는 각종 지정 과제 및 자유 응모 과제에 대한 구체 사업계획서를 제출했다고 최근 밝혔다.

　특히 구리 배선용 저유전물질 개발 및 초미세 반도체 박막 측정 기술 등의 세부 과제가 포함된 선행 기반 기술분야의 경우 무려 71개 컨소시엄이 참여, 평균 9 대 1로 가장 높은 경쟁률을 나타냈다.

　초고속 네트워크용 IC 및 광대역 디지털 복호기, 그리고 각종 멀티미디어용 IC 개발 등을 목표로 하는 시스템IC 분야에는 중소 반도체 설계업체와 시스템업체가 구성한 25개 컨소시엄이 관련 사업계획서를 제출했다.

　또한 3백㎜웨이퍼용 화학·기계적연마(CMP)장비 및 차세대 패키지 관련 핵심 기술 등 총 9개의 세부 개발 과제를 포함하고 있는 장비 및 재료 분야에는 국내 소자 및 장비업체로 구성된 20개 사업 컨소시엄이 신청서를 냈다.

　시스템IC 분야에서 세계 상위의 경쟁력 확보를 위해 추진되는 이번 시스템IC 2010 개발사업은 과학기술부와 산업자원부가 공동으로 주관, 올해부터 오는 2010년까지 3단계로 나눠 모두 8천2백24억원(정부부담 3천67억원, 민간부담 5천1백57억원)이 투입되며 올해부터 추진되는 1단계 1차연도 사업은 30여개의 각종 개발 과제에 총 2백10억원(정부부담 1백10억원, 민간부담 1백억원)이 지원된다.

　사업 주관기관인 반도체연구조합은 이번에 접수된 1백16개의 사업계획서를 토대로 서류 검사 및 발표 심사를 거친 후 다음달 10일경 해당업체를 선정, 곧바로 1차연도 사업에 착수할 계획이다.

<주상돈 기자>