삼성전자(대표 윤종용)가 D램 복합칩(MDL)을 비롯한 주문형반도체(ASIC)의 개발기간을 크게 단축시킬 수 있는 새로운 임베디드 D램 회로 자동생성기(컴파일러)를 개발했다고 14일 밝혔다.
종전의 임베디드 D램 컴파일러로는 회로를 완성하는 데 4개월의 기간이 소요됐으나 이번에 개발된 D램 컴파일러를 이용하면 4주만에도 가능해 납기를 크게 단축한 것이 특징이다.
삼성전자가 이번에 개발한 임베디드 D램 컴파일러는 0.25미크론 공정룰을 적용, 최대 1백28Mb D램을 IC내에 생성할 수 있고 64MD램과 동시에 40만∼50만게이트의 로직을 한 IC내에 집적할 수 있는 수준이다. MDL은 차세대 반도체의 핵심설계 기술인 시스템 온칩 개발에 요구되는 기반 기술로 미국·일본 등 세계 주요 반도체업체들이 기술 개발에 경쟁적으로 나서고 있다.
시장 조사기관들의 예측에 따르면 세계 MDL시장은 98년 4억달러에서 2000년 45억달러, 2001년 80억달러 규모로 급성장할 전망이며 삼성전자는 올해 1억달러를 시작으로 2001년 10억달러 이상의 매출을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 내년 중반 S램과 D램을 임베디드 블록으로 제공하는 슈퍼램 컴파일러를 개발하는 한편 현재 0.25미크론 공정을 내년에는 0.18미크론 공정까지 미세화한다는 방침이다.
<유형준 기자>
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