부품업계, 표면실장형 부품 개발 활기

　최근 전자기술이 아날로그 기술에서 디지털 기술로 변화하면서 표면실장형(SMD) 부품의 출시가 활기를 띠고 있다.

　7일 관련업계에 따르면 삼성전기·대우전자부품·유유·부전전자부품·청원전자 등 부품 생산업체들이 작은 부품을 기판에 실장하는 표면실장 기술을 확보하고 칩부품 분야를 중심으로 초소형의 SMD 부품 개발에 집중하고 있다.

　삼성전기(대표 이형도)는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 소형화를 위해 올 들어 표면실장이 가능한 「1005」타입(10×5㎜)의 제품을 개발, 양산에 들어간 데 이어 「0603」타입(6×3㎜)의 개발을 적극 추진하고 있으며 PCS RF용 SAW필터와 통신기기부품인 전압제어발진기(VCO)·온도보상용수정진동자(TCXO)에서도 SMD 칩부품 생산에 나서고 있다.

　대우전자부품(대표 왕중일)은 최근 이수세라믹(대표 박은현)과 공동으로 적층형 SMD 부온도계수(NTC)서미스터를 개발, 본격적인 양산을 추진하고 있다.

　이 회사는 이번에 개발된 제품이 최근 수요가 늘고 있는 이동통신 단말기의 배터리와 통신기기부품인 TCXO 등에 주로 채용되고 있어 앞으로 판매량이 크게 늘 것으로 기대하고 있다.

　유유(대표 정순환)는 최근 이동통신 단말기와 노트북PC의 마이크로프로세서 등을 서지 및 정전기로부터 보호하는 데 사용되는 SMD 세라믹 칩 배리스터를 개발, 생산에 들어갔다.

　이 제품은 SMD 다층구조의 칩 배리스터로 디스크 배리스터에 비해 연속되는 다중 스파크에 높은 저항성과 빠른 응답속도를 보이는 한편 온도특성이 우수하다는 장점을 갖고 있다.

　부전전자부품(대표 이석순)은 지난 1년 동안 3천만원을 들여 이동통신 단말기와 노트북 등의 DC/DC컨버터에 사용할 수 있는 초소형 SMD 토로이드 파워인덕터를 개발했으며, 청원전자(대표 이정신)는 최근 일본 업체와 공동으로 전전자교환기 등에 사용되는 SMD 통신용 릴레이를 개발, 내년부터 본격적인 생산에 나설 계획이다.

　부품업계의 한 관계자는 『최근 국내 부품업체들이 신제품 개발능력이 크게 향상되면서 초소형·초경량 제품 개발에 적극 나서고 있어 앞으로 SMD 부품의 출시가 보다 활기를 띨 것으로 전망된다』고 밝혔다.

<김성욱 기자>