서두인칩, WLL 단말기용 모뎀칩 개발

　반도체 개발업체인 서두인칩(대표 유영욱)은 무선가입자망(WLL)에 사용될 광대역 코드분할(W-CDMA) 방식의 단말기용 모뎀 칩을 개발, 이의 본격적인 양산을 위한 최종 테스트 작업에 착수했다고 5일 밝혔다.

　0.5미크론 공정 기술로 만들어진 이 칩은 2.3㎓ 주파수대의 WLL 무선접속 규격을 지원하며 다양한 고주파(RF) 인터페이스 기능도 제공한다. 또한 2개의 비터비 복호기(Viterbi Decoder)를 자체 내장함으로써 단말기의 소형화 및 제조 단가절감이 가능하며 3.3V의 저전압에서 작동한다.

　특히 이 제품은 모뎀 내부의 칩간 동기 회로를 구현, 채널 수를 최대 8개까지 확장할 수 있게 함으로써 전화기와 팩스는 물론 PC 및 종합정보통신망(ISDN) 등을 동시에 사용할 수 있다.

　서두인칩은 최근 자매 회사인 서두하이웨이브가 WLL 단말기용 RF 모듈과 실내용 패치 안테나를 개발한 데 이어 이번에 WLL 모뎀 칩까지 자체 기술로 개발에 성공함으로써 WLL용 핵심 부품들에 대한 종합적인 솔루션을 갖추게 됐다고 설명했다.

　이 회사 유영욱 사장은 『향후 2∼3년내에 수조원대 규모의 거대 시장으로 떠오를 국내 WLL시장에서 현재 보유하고 있는 WLL용 핵심 모뎀 칩과 RF 관련 솔루션만으로도 1천억원 이상의 매출 달성이 가능하다』고 말했다.

　주문형반도체(ASIC) 전문 설계업체인 서두인칩은 지난해 6월 국내 유일의 반도체 설계용 캐드 툴 개발업체인 서두로직으로부터 분리, 독립한 회사로 이번 WLL용 모뎀 칩 개발에 앞서 최근 IMT 2000용 모뎀 칩과 실시간 데이터 전송에 필수적인 FEC(Forward Error Correction) 칩도 개발해 선보인 바 있다.

<주상돈 기자>