SEMI, 융자회사 신설 계획

　세계 반도체제조장비·재료협회(SEMI)가 반도체업체들의 제조장비 구입을 지원하는 융자회사를 설립할 계획이다.

　일본 「전파신문」이 미국 「EE타임스」를 인용한 보도에 따르면 SEMI는 최근 세계 반도체업체들을 대상으로 반도체 제조장비 구입시 필요한 자금을 융자해 주는 협회 산하 융자회사의 설립을 적극 검토 중에 있다고 밝혔다.

　이 같은 움직임은 심각한 세계 반도체업계 불황으로 지난 9월 장비수주가 과거 최악의 수준을 기록하는 등 장비업계에도 위기감이 증폭되고 있는 데 따른 것으로, SEMI는 이를 통해 반도체업계의 설비투자를 활성화해 장비수주로 연결시켜 나갈 계획이다.

　SEMI가 계획하고 있는 융자회사는 「SEMI 벤더 파이넌스(가칭)」로, 아직은 구상단계에 있으나 세계 주요 반도체 및 장비업체들이 높은 관심을 보이고 있다.

　SEMI는 협회 회원기업으로부터 자금을 모아 새 회사를 설립하고 투자은행을 통해 운용자금을 늘려, 반도체업체가 장비를 구입할 때 필요한 자금을 융자해 줄 방침이다.

　SEMI는 이 계획을 오는 12월 열리는 SEMI 임원진회의에서 보다 구체적으로 협의해 내년 4월 개최되는 세미콘 유럽에서 공식 결정할 계획이다.

　한편 SEMI 일부에서는 「융자가 자칫 현재 자금난을 겪고 있는 아시아지역 업체들에 집중돼 경쟁관계에 있는 일부 미국 반도체업체들에 불리하게 작용할 여지가 있다」는 신중론도 제기되고 있다.

<심규호 기자>